risc-v cpu 文章 最新資訊
Arteris與阿里巴巴達摩院深化合作，加速高性能RISC-V SoC設(shè)計
- 阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V CPU IP與 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP 的集成解決方案已經(jīng)過預(yù)先驗證和優(yōu)化，便于共同客戶在高端芯片上的部署。致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布與阿里巴巴達摩院玄鐵（業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，雙方將共同推動高性能計算在邊緣AI、服務(wù)器、通信及汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，助力共同客戶加速芯粒和 SoC 的設(shè)計創(chuàng)新，并縮短客戶產(chǎn)品的上市時間。自Arteris于2024年加入達摩院無劍聯(lián)盟以來，雙方攜
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谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計
- 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道，該公司基于臺積電的 3nm 節(jié)點構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅(qū)動需求，《商業(yè)時報》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報告補充說，協(xié)助設(shè)
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需求與設(shè)計的結(jié)合：RISC-V和下一波AI硬件
- 關(guān)鍵外賣由于計算密度的提高、功率預(yù)算的收緊以及算法開發(fā)的快速步伐，人工智能正在推動對定制硬件解決方案的需求。RISC-V 作為一種開放的模塊化指令集架構(gòu)，允許自定義指令集成并減少對單一供應(yīng)商的依賴，解決了 x86 和 Arm 等固定指令集的局限性。Akeana 的定位是通過基于 RISC-V 的 IP 和專為人工智能量身定制的子系統(tǒng)引領(lǐng)市場，為開發(fā)人員提供加速創(chuàng)新和效率的基本工具和技術(shù)。人工智能 （AI） 正在改變計算的每一層，從訓(xùn)練萬億參數(shù)模型的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到執(zhí)行實時推理的電池供電邊緣設(shè)備。硬件要求
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英特爾瞄準了AMD Threadripper及其新Granite Rapids-WS CPU
- 核心數(shù)量接近旗艦 AMD Threadripper 9995WX 的芯片，擁有 4.8GHz 升壓時鐘.Granite Rapids-WS 有機會在核心數(shù)量上超越 Threadripper 9000WX，類似于該架構(gòu)在服務(wù)器端為英特爾所做的?？雌饋碛⑻貭栒郎蕚渫瞥鲂碌?Granite Rapids 處理器分支，旨在直接與 AMD 基于 Zen 9000 的 Ryzen 5WX 系列部件競爭。Resident X 海報Momomo_us發(fā)現(xiàn)了一個 openbenchmark.org 列表
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“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地
- 9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現(xiàn)場會上，工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會主任倪光南，RI
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英特爾CPU，Q4漲價10%
- 據(jù)臺媒報道，PC供應(yīng)鏈最新消息顯示，英特爾計劃在第四季度上調(diào)Raptor Lake處理器售價。該款處理器當前單價約150-160美元，此次擬加價20美元，漲幅超10%。值得注意的是，Raptor Lake處理器早在2022年10月便已發(fā)布，屬于距今兩代的舊款產(chǎn)品，在新款處理器已上市的節(jié)點提價，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。供應(yīng)鏈分析，英特爾此次非常規(guī)調(diào)價，核心動因是AI PC市場銷售不及預(yù)期。其新款處理器Lunar Lake主打低功耗與高AI性能，本應(yīng)成為推動PC換新的核心動力，但從市場反饋來看，AI PC尚未成為消費者
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無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
- 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術(shù)亮點1.更強的AI能
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不只內(nèi)存喊漲 臺積電末代3納米CPU漲2成
- 蘋果最新iPhone 17系列近日正式發(fā)售，A19芯片采用的是臺積電最新3納米N3P制程，下一代A20進入2納米時代，而Android陣營的聯(lián)發(fā)科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲，業(yè)界傳出，末代3納米制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價，加上內(nèi)存、硬盤等供不應(yīng)求， 半導(dǎo)體通脹正在發(fā)酵中。Android手機陣營的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科、高通，將在本周先后發(fā)表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆采
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SiFive推出全新RISC-V IP，融合標量、向量與矩陣運算
- SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。此次發(fā)布的五款新產(chǎn)品，專為加速數(shù)千種 AI 應(yīng)用場景中的工作負載而設(shè)計。該系列包括兩款全新產(chǎn)品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產(chǎn)品均具備增強的標量、向量處理能力，其中 XM 產(chǎn)品還加入了矩陣處理功能，專為現(xiàn)代AI工作負載設(shè)計。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù)：4.21GHz CPU、100 TOPS AI
- 聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動計算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設(shè)備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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CPU迭代還能再帶動PC換機潮？ 宏碁陳俊圣坦言「已成追憶」
- 宏碁董事長暨執(zhí)行長陳俊圣指出，2025年上半，美國對等關(guān)稅影響較大，現(xiàn)在影響已經(jīng)鈍化，從歐洲開始，有回溫跡象，然對PC品牌廠來說，作難度卻有增無減，因過去英特爾（Intel）更新處理器帶動的換機潮，已成為歷史。陳俊圣指出，PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)明顯變化，以前PC產(chǎn)業(yè)會因為每一代的處理器更迭，出現(xiàn)換機潮，尤其是在英特爾獨大狀態(tài)下，更為明顯，如今因為處理器引發(fā)的換機潮，已經(jīng)不再，源自超微（AMD）開始將晶片委由臺積電生產(chǎn)。曾任職英特爾與臺積電高層的陳俊圣分析，過去英特爾每一次改朝換代，都會引發(fā)PC換機潮，英特爾每年
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超越傳統(tǒng)OOO：高性能RISC-V CPU基于時間、基于切片的方法
- 關(guān)鍵高性能 CPU 設(shè)計正在從傳統(tǒng)的無序 （OOO） 執(zhí)行架構(gòu)轉(zhuǎn)向新的基于時間的 OOO 微架構(gòu)，以解決電源效率低下、復(fù)雜性和不靈活的問題。RISC-V 和開源建?？蚣艿呐d起促進了基于時間的調(diào)度的采用，克服了以前與專有工具鏈相關(guān)的障礙以及對社區(qū)驅(qū)動支持的需求。基于時間的 OOO 為客戶帶來的好處包括卓越的每瓦性能、可擴展性、簡化的驗證流程以及針對數(shù)據(jù)中心、移動、汽車和定制加速器中特定領(lǐng)域應(yīng)用程序的增強定制。幾十年來，高性能 CPU 設(shè)計一直由傳統(tǒng)的亂序 （OOO） 執(zhí)行架構(gòu)主導(dǎo)。英特爾、Arm 和 AMD
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Intel承認高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD
- 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
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AMD 移動 CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來
- 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過?@x86deadandback）據(jù)稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖，AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場保持積極態(tài)勢，以從英特爾手中奪取市場份額，但未來似乎將整合其產(chǎn)品系列，以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住，由于該路線圖來自非官方來源，因此可能存在不準確之處（圖片來源：S
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